Schleifen/Sägen
HiSpec XP Injector
Designed for automated premixing and delivery of dicing fluid in mid to high volume wafer dicing...
INFOS3 Alliance bietet überholte Axus-Schleifmaschinen und neue NDS-Säge-Werkzeuge und stellt so eine umfassende Lösung für Ihre Waferbearbeitungsanforderungen bereit. Unsere Partnerschaft mit Axus und NDS garantiert Ihnen Geräte von höchster Qualität, die den höchsten Industriestandards entsprechen.
Designed for automated premixing and delivery of dicing fluid in mid to high volume wafer dicing...
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For direct dosing of dicing fluid into the DI water line for wafer dicing operations.
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A compact, saw-side injector system designed for precise dosing of dicing fluid in wafer dicing applications.
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Backgrinding Prozessentwicklung bis hin zur Standardproduktions-Foundry Service.
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Kompakter, manuelle Baladung, automatischer Schleifer für Wafer bis 8″ Durchmesser.
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Kassette zu Kassette zweispindel-, Drei-Dreh-Tisch-Schleifmaschine, die hochwertiges ultradünnes Schleifen ermöglichen.
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Hoher Durchsatz vollautomatischer 200mm Wafer Grinder.
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Manuelle Beladung automatisierter 2 spindle 150 mm Wafer Grinder.
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Automatischer Kassette zu Kassette high Throughput two-spindle, 2 Grinding Chucks 200mm Grinder.
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Automatische bis 6 Zoll Wafer ein Spindle Sägemaschine
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Automatische bis 320mm rechteckige Substrate ein Spindle Sägemaschine
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